2011消费电子展(CES)将于周四在本市开幕
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2011消费电子展(CES)将于周四在本市开幕
美国消费性电子展(CES)将于本周四在美国拉斯维加斯正式开幕,今年CES展的众多参展产品中可以发现,包括融合型处理器、USB 3.0、3D显示、云端运算、微机电、光学微投影等6大亮点新技术,将成为2011年电子产品的发展新趋势。5 }# \& s4 P9 }' r" C4 x' e5 C0 n
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摩尔定律推动半导体制程跨入32/28奈米,将中央处理器(CPU)及绘图晶片(GPU)整合在单一晶片的融合型处理器的诞生,将直接改变2011年电脑运算发展,包括英特尔Sandy Bridge、超微Fusion、英伟达Tegra2等平台,将开始渗透进桌上型或笔记型电脑、平板电脑等产品线。
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而随著融合型处理器出货量直线拉升,也同步引爆了USB 3.0高速传输技术的庞大商机。除了英特尔Sandy Bridge及超微Fusion等电脑平台将开始支持USB 3.0,包括高画质数位相机及摄影机、智慧电视、随身碟或固态硬碟(SSD)等市场,也会推动USB 3.0介面的世代交替,领先跨足USB 3.0晶片市场的智原、创惟、钰创等业者,今年出货至少将较去年爆增10倍以上。
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今年最被看好的电子产品,包括智慧型手机、平板电脑、微软Kinect体感游戏机、任天堂掌上型游戏机3DS等,但这些电子产品创新功能深受消费者青睐,主要是厂商充份应用了微机电(MEMS)技术。所以,加速度计、陀螺仪、微机电麦克风等MEMS元件,将在今年大量被消费性电子产品采用,由于封装技术直接影响到MEMS的精准度,国内布局MEMS多年的封测厂菱生、矽格将成最大受惠者。- T* |; L4 ?' B# r
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光学微投影技术也是今年CES一大亮点,随著诺基亚、索爱、摩托罗拉、苹果等手机大厂均宣示在未来智慧型手机中内建微投影模组,使得微投影技术在 2011年将大量被手机采用。目前微投影4大技术阵营力拼市场主流地位,Microvision、德仪、Syndiant最被看好,在台合作夥伴如亚光、扬明光、创惟、天瀚、奥图码等可望共同分食市场大饼。4 H5 j( `7 \9 K6 x0 f" n9 ?
8 q' m7 \$ i6 y+ V& Q1 Z$ c* S 云端运算及3D显示技术则由去年红到今年,在行动上网环境趋于成熟下,利用手机或平板电脑随时上网,智慧电视与网路串流结合,都让云端运算应用正逐步扩大市场版图。另外,3D显示技术在LCD TV渗透率持续拉升,任天堂推出3DS掌上型游戏机,不仅有助于友达、奇美电等面板大厂出货,丽台、撼讯等3D绘图卡销售也将水涨船高。 |
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